2021年是云栖大会的第13年，自2009年首次举办以来，云栖大会已发展成为全球规模最大的科技盛会之一，吸引了全球科技创新者参与。经过对疫情的有效防控，一年一度的云栖大会时隔2年重回线下，正式与大众在杭州云栖小镇国际会展中心见面。

10月19日，2021年云栖大会正式开幕，本届云栖大会以“前沿·探索·想象力”为主题，并设置了超40000平米科技展，集中展示了前沿科技成果，上千家知名企业、行业领军者共聚云栖，分享前沿科技，展示科技新品。10月18日，在云栖大会的媒体开放日中，上千家知名企业在强势亮相，在云栖小镇国际会展中心，有占地超160平米的模拟云数据中心、多款最新无影云电脑专属体验中心，神龙云服务器，云原生数据库等；达摩院也发布了最新成果，平头哥芯片家族、AI大模型M6、量子计算机核心部件等科技产品，展现出先进的前沿技术。

值得注意的是，阿里在本次大会上带来了全新产品，自研芯片倚天710、玄铁处理器、磐久服务器等相继亮相，意味着在大数据、云计算、AI领域布下了重要一棋。

应“云”而生 阿里发布自研CPU芯片倚天710

当前，云计算、大数据、人工智能、物联网等技术的发展驱使计算越来越多样化，对应计算架构也日趋多样化，CPU作为计算机系统最核心的单元，负责接收、处理、运算计算机内部的所有信息，在计算机系统中起着关键作用。如今，随着企业在数智化升级的过程中对云服务的需求逐渐深化，超大规模数据中心和边缘数据中心越来越多，基于在延时、散热、功耗等方面的需求越来越高，CPU的部署密度和能耗的要求也越来越高。

然而，造芯难一直都是业界关心的问题，甚至很多时候会限制大数据、人工智能、云计算等技术的发展。

19日，阿里旗下半导体公司平头哥发布自研芯片倚天710，据介绍，倚天710采用业界先进的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管，在芯片架构上，基于ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达到3.2GHz，能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面，集成DDR5、PCIe5.0等技术，能有效提升芯片的传输速率，并且可适配云的不同应用场景。

云是高性能服务器芯片最大的应用场景。倚天710针对云场景的高并发、高性能和高能效需求而设计，将领先的芯片设计技术与云场景的独特需求相结合，最终实现了性能和能效比的突破。目前，阿里云已全面兼容x86、ARM、RISC-V等主流芯片架构，自研倚天710进一步丰富了阿里云的底层技术架构，并与飞天操作系统协同，为云上客户提供高性价比的云服务。

阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋表示：“基于阿里云‘一云多芯’和‘做深基础’的商业策略，我们发布倚天710，希望满足客户多样性的计算需求，这款芯片不出售，主要是阿里云自用。我们将继续与英特尔、英伟达、AMD、ARM等合作伙伴保持密切合作，为客户提供更多选择。”

随着倚天710的发布，平头哥已拥有处理器IP、AI芯片及通用芯片等产品家族，其中，玄铁系列为Alot终端芯片提供IP。出货量已达25亿颗；两年前问世的阿里第一颗芯片含光800已实现规模化应用，通过阿里云服务了搜索推荐、视频直播等行业客户，倚天710则通过阿里云为云上用户提供算力。

云原生“磐久”服务器亮相

除了自研芯片倚天710外，阿里还推出了自研服务器“磐久”，首款搭载自研芯片倚天710的磐久高性能计算系列也同时亮相，该款服务器将在今年部署，为阿里云自用。

从互联网到移动互联网，再到万物互联，在云计算为代表的信息技术驱动下，企业对海量数据的存储、高并发计算、处理能力需求更为迫切，这对云服务器提出了更高的要求。云服务器既要满足企业对高并发、低延时的需求，也要为云原生、AI等计算场景提供相应的支撑。

为此，阿里云服务器不断优化迭代，以满足企业不同阶段对云服务器的不同需求，此次发布的“磐久”服务器从硬件配置、计算性能、网络和存储能力等方面全面升级。

具体而言，首先是“磐久”服务器系列采用灵活模块化设计，可实现计算存储分离，包括高性能计算系列、大容量存储系列、高性能存储系列。

其次，它拥有风冷、液冷不同散热模式和归一化的主板，整机柜的设计让交付效率提升50%，更符合下一代云原生系统架构，可在大规模事务、在线交易及云原生应用场景中发挥重要作用。

在性能和稳定性方面，针对云原生时代容器化、微服务、持续交付等特点，“磐久”系列采用软硬件融合方式实现极致性能，结合自研的MOC、FIC、AliFPGA、神盾卡等，满足云原生的创新开发对性能和稳定性的机制要求。

最后，在计算方面，“磐久”虚拟化和OVS转发性能业界领先；存储方面，可实现百万级IOPS和存储延迟的大幅降低；安全方面，支持芯片级的硬件加密。

平头哥再次惊艳 开源玄铁处理器

2018年，阿里全资收购大陆唯一拥有自主嵌入式CPU IP core的中天微。在那年的云栖大会上，达摩院芯片研发团队与中天微团队合并，平头哥半导体公司就此诞生。

平头哥深耕芯片自研技术多年，并坚持开源开放，为推进算力普惠不断努力。早在2019年，平头哥发布了阿里第一颗芯片含光800，以及玄铁910成功面世。平头哥凭借自有的芯片研发设计能力，一度与Intel、AMD、AWS等一流芯片公司并论。今年的云栖大会，平头哥带着开源玄铁RISC-V处理器再次惊艳众人，此次全栈开源，为全球开发者提供了架构新选择，也将促进RISC-V技术和生态的进一步成熟。

阿里云智能总裁张建锋宣布，平头哥开源玄铁RISC-V系列处理器，并开放系列工具及系统软件，这是系列处理器与基础软件的全球首次全栈开源，将推动RISC-V架构走向成熟，帮助RISC-V软硬件技术加速融合发展，推动创新落地。

AIoT时代，RISC-V架构因其开放、灵活的特性，有望成为继Intel X86、ARM后的下一代广泛应用的CPU架构。但是，当前RISC-V架构面临应用碎片化、开发效率低、软硬件适配难等问题，软硬件生态尚未成熟。

玄铁RISC-V系列处理器采用自研技术，覆盖从低功耗到高性能的各类场景，支持AliOS、FreeRTOS、RT-Thread、Linux、Android等操作系统，并已成功应用于微控制器、工业控制、智能家电、智能电网、图像处理、人工智能、多媒体和汽车电子等领域。不久前，玄铁910全球首次实现兼容安卓，极大拓展了RISC-V架构面向开放生态的想象力。

目前，玄铁系列处理器出货超25亿颗，拥有150余家客户、超500个授权数，已成为国内应用规模最大的国产CPU。

此次开源的玄铁系列RISC-V处理器，包括玄铁E902、E906、C906、C910等4款量产处理器IP，以及基于玄铁的多操作系统的全栈软件及工具。开发者可通过平头哥Github和芯片开放社区（Open Chip Community）下载玄铁源代码，在此基础上，实现开源EDA协同，创新硬件架构，丰富软件应用生态。

端云一体布局芯片生态

在芯片领域，我国芯片厂商仍然普遍缺乏核心技术，产品研发速度慢等问题，在万物互联巨大潜在的市场背景下，芯片的产业链集成度不高，技术周期慢等是亟待解决的问题。

端和云一体化的协同发展是loT技术的新趋势，也是我国芯片行业并跑的机会，因此芯片的研发必须要考虑端和云的协同。

随着服务器芯片、玄铁处理器的发布，意味着阿里的端云一体全栈产品系列逐步完善，端云一体化格局趋于清晰，已经涵盖了处理器IP、一站式芯片设计平台，实现了芯片设计链路的全覆盖。

阿里从云端到终端芯片的布局已经明确，并且也已经有不少客户，那阿里能否代替其他芯片公司呢？答案是否定的。

不论是国外的谷歌、Amazon、Facebook还是国内的阿里、华为，这些科技巨头们都在积极研发芯片。

Cadence首席执行官、华登国际创始人陈立武曾表示：“科技公司开始做芯片并不意味着传统的芯片厂商会被取代，科技公司希望在一些应用上用自主研发的芯片来提升效率。”

阿里的业务横跨电商、金融、物流、云计算、大数据、全球化等场景，用户规模庞大，对算力的需求更高，挑战也更大。在这样庞大的数据量下，传统CPU、GPU和FPGA难以满足所有需求，并且成本和功耗都很高。

定制化的芯片能够实现更高的性能同时兼具更低功耗，因此科技巨头们基于对自身业务和需求的了解，纷纷开始自主研发芯片，希望在保持领先性的同时，降低整体计算成本。

从全球范围看，谷歌TPU是全球科技企业从软变硬的代表。此次倚天710的发布，表明阿里的优势也不再只是在软件领域，在芯片的加持下，未来阿里的优势也将是软硬一体的优势。

同时，阿里云硬件基础设施建设积极拥抱云原生，软硬件一体化的持续创新正在为阿里云产品构筑从芯片到软件系统的核心技术竞争力，满足数字创新大潮下企业不断增长的数智化的极致需求。

文：Winter / 数据猿